장기적으로 경험과 개선 후 AC 배선 하네스, AC 배선 하니스, 산업용 PCBA 제작, HDI 인쇄 회로 기판 광범위한 응용 프로그램 값이 있습니다. '정직하고 신뢰할 수있는 사실, 사실에서 진실을 추구하는 것은 우리 회사의 윤리적 철학입니다. 시장 경제의 흐름에서 우리 회사는 항상 품질, 상호 혜택 및 상생을 보장하고 고객에게 고품질을 제공한다는 비즈니스 철학을 준수했습니다.산업용 PCB 생산 . 회사와 전반적인 시너지 효과를 향상 시키면 비즈니스의 건강하고 지속 가능한 개발을위한 탄탄한 토대가 될 수 있습니다. 회사가 계속 성장함에 따라 우리와 함께 회사와 함께 발전하려면 더 많은 재능이 필요합니다! 우리는 계속해서 앞서 나가고 제품 품질을 향상시키고 고객 요구를 충족시키기 위해 기술 컨텐츠를 개선하기 위해 노력할 것입니다. 당사의 제품 및 서비스는 전 세계 산업의 다양한 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 우리의 제품은 탁월한 내구성과 신뢰성으로 유명합니다. 우리는 고객의 요구를 충족시키는 혁신적인 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
  • HDI 강성 PCB
    HDI RIDID PCB는 고밀도 상호 연결 기술을 활용하여 소규모 형태의 요인, 고성능 및 저전력 소비를 달성하기 위해 고밀도 상호 연결 기술을 활용하는 고성능 보드입니다. . 소비자 전자 제품, 자동차 전자 장치, 의료 기기 및 통신 장비에 널리 사용되며 현대 전자 제품의 소형화 및 고성분이 필요합니다.
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  • 양면 강성 PCB
    2 개의 전도성 층이 들어있는 양면 강성 인쇄 회로 보드 및 보강재가 있거나없는 구멍을 통해 도금 .
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  • 다층 강성 PCB
    다층 강성 PCB는 VIAS .에 연결된 4 개 이상의 전도성 구리 층이있는 고밀도 라우팅, 소형 설계 및 우수한 열 관리로 특징 지어져 복잡한 회로 및 고출력 장치 .에 적합합니다.
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  • 고주파 강성 PCB
    고주파 강성 PCB는 고주파 신호 전송을 위해 설계된 고성능 보드로, 낮은 유전 상수, 낮은 소산 계수, 정확한 임피던스 매칭 및 효과적인 열 관리 .을 특징으로합니다.
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  • 금속 코어 강성 PCB
    금속 코어 딱딱한 PCB는 우수한 열전도율, 높은 기계적 강도 및 신뢰성으로 인해 자동차 전자 장치, 산업 제어 및 통신 장비의 응용에 이상적입니다. . 전자 구성 요소의 수명을 확장하고, 컴팩트 한 설계를 지원하며, 현대 전자 제품 제조업에서 필수적인 솔루션을 제공합니다.
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  • 이중층 알루미늄 PCB
    이중 레이어 알루미늄 PCB는 우수한 열전도율, 높은 기계적 강도 및 경량 설계 .로 인해 LED 조명, 자동차 전자 제품 및 산업 제어의 응용에 이상적입니다. . 전자 구성 요소의 수명을 연장하고 복잡한 회로 설계를 지원하여 현대 전자 제조에서 필수적인 솔루션을 제공합니다.
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  • 고주파 알루미늄 PCB
    고주파 알루미늄 PCB는 낮은 DK, 낮은 DF, 효율적인 열 소산 및 낮은 수분 흡수로 인해 통신, 항공 우주, 자동차 전자 제품 및 의료 기기의 응용에 이상적입니다. 신호 무결성을 보장하고 장치 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.
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  • 이중 레이어 유연한 PCB
    더블 레이어 유연한 PCB는 고밀도 라우팅과 우수한 전기 성능을 결합하여 소비자 전자 장치, 웨어러블 장치, 자동차 전자 제품 및 의료 기기에 널리 사용되므로 최신 전자 제품 제조에 필수적인 솔루션이됩니다.
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  • 강성 플렉스 다층 PCB
    Ridid Flex 다층 PCB는 강도와 유연한 재료의 강점을 결합하여 고강도와 유연성을 모두 제공합니다 . . 복잡한 3D 레이아웃 및 높은 통합을 통한 소형화 및 고성능에 대한 요구를 충족시키면서 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. ..
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  • 1 차 HDI 보드
    단순한 구조, 저렴한 비용 및 소형 디자인을 갖춘 1 차 HDI 보드는 전자 장치 제조에서 중요한 선택이되었습니다 . . . 그들은 높은 신호 전송 속도와 우수한 전기 성능을 달성 할뿐만 아니라 컴팩트 구조 .을 통해 제품 신뢰성을 향상시킵니다.
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  • 강성 플렉스 HDI PCB
    Rigid-Flex HDI 보드는 고밀도 상호 연결 기술을 Ridid-Flex 설계와 결합하여 소형화, 고성능 및 높은 신뢰성을 제공합니다. 신호 무결성과 가벼운 설계를 최적화하면서 복잡한 3D 레이아웃을 지원하고 현대 전자 제품의 고성능 및 소형화에 대한 요구를 충족시킵니다.
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