기본 매개 변수
HDI 강성 PCB는 FR -4 또는 폴리이 미드와 같은 고급 재료로 만들어진 소형 크기 . 내에서 미세한 선과 공간, 마이크로 비아 및 높은 층 수를 특징으로하며, 선 너비와 50 마이크론 이하의 공간을 지원합니다 ({3}}.
특징
밀집된 상호 연결을 위해 Microvias와 Blind/Buried Vias를 사용합니다
얇은 유전체 층으로 여러 층 (4 ~ 12 이상)을 지원합니다.
더 짧은 상호 연결로 인한 향상된 신호 속도 및 무결성
소형 장치에 적합한 가볍고 얇은 설계
장점
HDI RIDID PCB는 더 작은 발자국에서 더 많은 기능을 가능하게합니다.
전기 성능을 향상시키고 신호 지연을 줄입니다
현대 전자 제품에 중요한 고밀도 포장을 지원합니다
휴대용 제품에 유리한 전반적인 장치 크기와 무게를 줄이는 데 도움이됩니다.
응용 프로그램
HDI Ridid PCB는 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 장치, 의료 기기 및 고급 통신 시스템에 널리 적용됩니다 . 구매자는 최첨단, 소형 및 고성능 전자 제품을 목표로하는 구매자에게 필수적입니다. ..
HDI RIDID PCB는 복잡성과 신뢰성 사이의 완벽한 균형을 제공하므로 공간과 성능이 가장 중요하는 애플리케이션을 요구하는 것이 현명한 선택입니다. .
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제조 매개 변수 |
기능 |
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최대 레이어 |
40 층 |
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재료 |
fr -4 (표준), fr -4 High-TG, 알루미늄, 로저스 및 기타 특수 자료 |
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최소 선 너비/간격 |
3/3mil |
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최소 고리 반지 |
4밀 |
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보드 두께 범위 |
0.2mm -5.0 mm |
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솔더 마스크 브리지 |
± 1mil |
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구리 체중 범위 |
0.5oz -6 oz |
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최대 보드 크기 |
600mm x 1200mm 이상 |
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표면 마감 |
무연 hasl, enig, OSP, Hard Gold, Immersion Silver, Immersion Tin |
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솔더 마스크 |
녹색, 파란색, 노란색, 검은 색, 빨간색, 흰색 및 기타 색상 |
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임피던스 제어 |
±10% |
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