기본 매개 변수
표준 다층 PCB는 전형적으로 4 ~ 12 개의 전도성 구리 층을 가지고 있으며, 절연 층 . 공통 재료는 FR4 및 High-TG 에폭시 . 두께 범위가 0 . 6 mm ~ 3.2 mm입니다.
특징
표준 다층 보드는 높은 회로 밀도, 내부 신호 라우팅 및 복잡한 시스템에 대한 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다. . 단일 또는 더블 레이어 보드 .과 달리 홀 및 블라인드/블라인드/매장을 지원합니다.
장점
소형 공간에서 더 큰 기능
개선 된 EMI 차폐 및 신호 무결성
고급 제품의 설계 유연성이 높아집니다
쌓인 단면 또는 양면 보드보다 더 신뢰할 수 있습니다
응용 프로그램
표준 다층 PCB는 통신 장비, 산업 제어, 자동차 시스템, 의료 전자 제품 및 소비자 전자 제품에 널리 사용됩니다. 더 높은 회로 복잡성이 필요합니다 .
요약하면, 두 개의 레이어가 충분하지 않으면 표준 다층 PCB는 구매자로서 소형, 고성능 및 내구성이 뛰어난 전자 설계 .을위한 이동 솔루션입니다. 비용, 신뢰성 및 복잡성을 균형을 유지하는 데 이상적입니다. ..
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제조 매개 변수 |
기능 |
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레이어 |
4 ~ 40 층 |
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기본 자료 |
fr -4, high-tg fr -4, Rogers, Ptfe, Polymide, 알루미늄 기질 등 . |
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최소 . 선 너비 |
0.076mm/3mil |
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최소 . 구멍 크기 |
0.15mm (기계적) 0.1mm (레이저 드릴링) |
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최소 . 라인 간격 |
최소 . 라인 간격 |
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구리 두께 |
1oz -3 oz |
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보드 두께 |
0.2-7.0 mm |
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구리를 마칩니다 |
1-13 oz |
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솔더 마스크 |
흰색, 검은 색 |
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