기본 매개 변수
고주파 다층 PCB는 1GHz . 이상의 신호 전송이 필요한 응용 분야에 맞게 설계되었습니다. 일반적으로 PTFE, Rogers 또는 Taconic과 같은 고급 재료를 사용하여 다층 적층업 (4-12+ 레이어) . 보드 두께 ranges의 {9} 6 mm mm mm mm mm.
특징
고주파 다층 PCB는 여러 층에 걸쳐 낮은 유전체 손실, 안정적인 임피던스 및 우수한 신호 무결성을 제공합니다 . 블라인드/매장 VIA와 같은 구조를 통해 지원하며 HDI 레이아웃과 호환됩니다 .
장점
고속 및 RF 환경에서 신호 품질을 유지합니다
소형 장치에서 복잡한 다층 라우팅에 적합합니다
표준 보드보다 열 안정성과 신뢰성이 향상됩니다
저음과 간섭이 필요한 민감한 회로에 이상적입니다
응용 프로그램
고주파 다층 PCB는 일반적으로 5G 통신, 레이더 시스템, 위성 전자 장치, 고주파 의료 기기 및 자동차 레이더 .에 일반적으로 사용됩니다. 표준 PCB가 RF 성능을 충족 할 수없는 경우 고주파수 멀티 층 PCB는 정확하고 신뢰할 수있는 전송을 제공합니다 ({5}}}.
결론적으로, 고주파 및 고층 카운트 응용 프로그램의 경우, 고주파 다층 PCB는 오늘날의 고급 전자 시스템 .에 필요한 성능과 안정성을 제공합니다.
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제조 매개 변수 |
기능 |
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레이어 |
4 ~ 40 층 |
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기본 자료 |
fr -4, high-tg fr -4, Rogers, Ptfe, Polymide, 알루미늄 기질 등 . |
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최소 . 선 너비 |
0.076mm/3mil |
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최소 . 구멍 크기 |
0.15mm (기계적) 0.1mm (레이저 드릴링) |
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최소 . 라인 간격 |
최소 . 라인 간격 |
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구리 두께 |
1oz -3 oz |
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보드 두께 |
0.2-7.0 mm |
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구리를 마칩니다 |
1-13 oz |
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솔더 마스크 |
흰색, 검은 색 |
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