모든 계층 HDI PCB

레이어는 일반적으로 6 개의 층 이상이며, 설계 요구 사항에 따라 유연한 레이어 수를 사용합니다.

유형을 통해 Microvias, Blind Vias 및 VIA를 통해 모든 층 간의 상호 연결을 사용합니다.

라인 너비/간격 매우 작은 라인 간격 (일반적으로 15μm ~ 20μm).

재료 고온 저항성, 저 손실 기질 재료.

고밀도 라우팅은 모든 레이어 간의 상호 연결을 지원하여 매우 높은 라우팅 밀도를 달성합니다.

고밀도, 고성능 전자 제품에 적합한 복잡한 설계 지원.

소형 디자인 소형 크기와 가벼운 무게, 공간 제한 장치에 이상적입니다.

더 짧은 신호 경로와 더 미세한 흔적을 통해 달성 된 높은 신호 전송 속도.

우수한 전기 성능은 신호 반사, 크로스 토크 및 전자기 간섭을 줄입니다.

설계 유연성은 복잡한 3D 디자인을 지원하여 다양한 모양과 공간 요구 사항에 적응합니다.

높은 신뢰성 소형 구조는 가혹한 환경에서 우수한 성능을 유지합니다.

비용 효율성은 재료 사용량을 줄이고 어셈블리를 단순화하여 전체 비용을 줄입니다.

소비자 전자 스마트 폰, 태블릿, 게임 콘솔, 고밀도 라우팅 및 소형 디자인이 필요합니다.

자동차 전자 제품 고급 운전자 보조 시스템, 자동차 레이더, 지능형 조종석.

통신 5G 기지국, 고속 라우터, 높은 신호 무결성과 복잡한 회로 설계가 필요합니다.

의료 기기 고등 의료 모니터링 장비, 이식 가능한 의료 기기.

모든 레이어 간의 상호 연결을 지원함으로써 모든 레이어 HDI 보드는 매우 높은 라우팅 밀도와 설계 유연성을 달성하여 현대적인 고밀도, 고성능 전자 제품에 이상적인 선택입니다. 그들은 복잡한 회로 설계를 지원하고 최적화 된 신호 무결성과 가벼운 설계를 통해 현대 전자 제품의 고성능 및 소형화에 대한 요구를 충족시킵니다. 소비자 전자 제품, 자동차 전자 제품, 통신 및 의료 기기에 널리 사용됩니다.