다층 알루미늄 PCB

레이어 다중 레이어 설계, 일반적으로 4 개의 층 이상, 최대 20 개의 층.

기판 물질 알루미늄 합금 6061, 5052.

보드 두께 공통 두께에는 1. 0 mm, 1.2mm, 1.6mm가 포함됩니다.

구리 두께는 1oz 내지 3oz 범위입니다.

최소 선 너비\/간격 {{{0}}. 3mm\/0.3mm.

직경을 통해 최소값 0. 5mm.

절연 층 저 열 저항 유전체 재료.

알루미늄베이스로 인한 우수한 열 소산 능력.

높은 기계적 강도 및 치수 안정성.

층 간 연결 신뢰성 향상.

층 사이의 좋은 전기 절연.

표면 장착 (SMT) 및 홀 구성 요소에 적합합니다

열 관리 : 과열 위험을 줄이고 제품 수명을 연장 할 때 고출력 장치에 이상적입니다.

내구성 : 기계적 스트레스, 진동 및 수분에 강하고 내성.

설계 유연성 : 소형 공간에서 복잡하고 고밀도 회로 레이아웃을 지원합니다.

성능에 대한 비용 효율성 : 단일 계층 알루미늄 PCB보다 비싸지 만 열은 열려있는 응용 분야에서 FR4보다 더 나은 성능을 제공합니다.

LED 조명 시스템 : 특히 고 가중 및 고출력 LED 모듈.

전력 전자 장치 : 전원 공급 장치, 컨버터 및 모터 드라이버와 같은.

자동차 전자 장치 : ECU, 조명 모듈 및 배터리 관리 시스템의 경우.

통신 장비 : 기지국 및 고주파 신호 장비.

의료 기기 : 열 안정성이 필요한 레이저 기기 및 진단 시스템.