기본 매개 변수
5G베이스 스테이션 PCB 어셈블리는 일반적으로 RF 신호 전송 및 고속 데이터 처리를 위해 설계된 고주파수의 다층 PCB (종종 8-16 층)입니다. . 빔 형식 IC, 전력 증폭기,베이스 밴드 프로세서 및 고급 전달자 인터페이스 .이 포함됩니다.
특징
mmwave 및 sub -6 GHZ 주파수 대역을 지원합니다
신호 무결성을위한 저 지 손자, 높은 TG 재료로 설계되었습니다
열 소산을위한 높은 열전도율 층
EMI/EMC 신호 간섭을 방지하기 위해 최적화 된 레이아웃
장점
안정적이고 고속 5G 연결을 활성화합니다
강력한 재료 선택으로 24/7 야외 작동 용으로 설계되었습니다
대기 시간을 줄이고 네트워크 처리량을 향상시킵니다
거대한 MIMO 및 소규모 셀 구성과 호환됩니다
응용 프로그램
5G 기지국 PCB 어셈블리는 통신 인프라 장비의 핵심입니다. . 매크로 기지국, 작은 셀 및 에지 컴퓨팅 노드에서 사용되어 신뢰할 수 있고 빠른 5G 네트워크 커버리지 .을 지원합니다.
요약하면, 고성능 5G베이스 스테이션 PCB 어셈블리는 효율적인 신호 전송, 네트워크 안정성 및 확장 성 . 올바른 5G베이스 스테이션 PCB 어셈블리를 선택하는 것이 최소 신호 손실과 최대 효율로 차세대 무선 서비스를 제공하는 데 중요합니다. .
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